表面組裝技術/表面貼裝技術

表面貼裝技術組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%，降低成本達30%~50%，易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。